Les chercheurs ont démontré l’intégration 3D monolithique de matériaux 2D en couches dans un nouveau matériel de traitement pour l’informatique d’intelligence artificielle. La nouvelle approche fournit une solution au niveau matériel pour intégrer pleinement de nombreuses fonctions dans une seule et petite puce électronique – et ouvre la voie à l’informatique avancée de l’IA.
Le matériau 2D remodèle l’électronique 3D pour le matériel d’IA
